Amsl xử lý 4,5 triệu tấm euv trong năm 2018

ASML đã tiết lộ tại hội nghị IEDM 2019 rằng tổng cộng 4, 5 triệu tấm wafer đã được xử lý bằng các công cụ EUV cho đến năm 2018. Các hệ thống NXE: 3400C mới nhất của công ty đạt được thông lượng 170 tấm mỗi giờ.

4, 5 triệu tấm wafer đã được xử lý bằng các công cụ EUV cho đến năm 2018, theo ASML

Trong số 4, 5 triệu tấm wafer đã được tích lũy thông qua các công cụ ASML EUV từ năm 2011 đến cuối năm 2018, phần lớn (2, 5 triệu) đã được sản xuất vào năm 2018, tăng gấp đôi mỗi năm từ 0, 6 triệu vào đầu năm Năm 2016. Để so sánh, TSMC sản xuất khoảng 12 triệu tấm wafer mỗi năm, mặc dù cần lưu ý rằng một chiếc wafer có khả năng chịu hàng tá phơi nhiễm in thạch bản trong quá trình sản xuất.

Số lượng các tấm wafer được EUV xử lý có khả năng tăng thêm vào năm 2019 khi cả Samsung và TSMC đã bắt đầu sản xuất các quy trình 7nm và N7 + của họ. Các chip dựa trên EUV bao gồm Samsung Exynos 9825, Kirin 990 5G và năm tới, chipset Snapdragon 5G của Qualcomm và Zen 3 của AMD. Intel sẽ áp dụng EUV vào năm 2021 với 7nm.

Truy cập hướng dẫn của chúng tôi về các bộ xử lý tốt nhất trên thị trường

Cơ sở được cài đặt của các hệ thống NXE: 3400B đạt 38 vào quý 2 năm 2018, gần gấp bốn lần số tiền của năm 2017. Điều này cho thấy việc áp dụng EUV đang tăng lên và khách hàng tin tưởng vào công nghệ: ASML đã nhận được 23 yêu cầu cho EUV vào quý 3 năm 2019 (và tuyên bố sẽ cung cấp ~ 35 hệ thống vào năm 2020), bao gồm nhiều hệ thống cho DRAM. Tất cả các đơn đặt hàng đó là cho hệ thống NXE: 3400C mới cũng đã bắt đầu giao hàng trong quý thứ ba.

Quá trình ASML EUV đã bị trì hoãn do chi phí, nhưng bây giờ giai đoạn đó đứng sau chúng tôi và quy trình EUV hoàn toàn khả thi đối với việc sản xuất wafer chip hàng loạt. Thiết bị ASML mới nhất, NXE: 3400C, đạt 170 tấm wafer mỗi giờ.

Phông chữ Tomshardware