Asus tuf chơi game x570

Dòng TUF không thể bỏ lỡ trong lần ra mắt tấm lớn này cho nền tảng AMD Ryzen mới. Cam kết của Asus TUF Gaming X570-PLUS là rõ ràng, để tạo ra một sản phẩm có hiệu năng tốt và khả năng kết nối được lắp ráp với các thành phần tốt nhất của thương hiệu, được tối ưu hóa cho độ bền và khả năng chống chịu các điều kiện bất lợi.

Một bước dưới ROG Strix và một lựa chọn tuyệt vời cho những người cần một bảng với tỷ lệ chất lượng / giá tuyệt vời, với hơn 200 euro.

Đầu tiên chúng tôi muốn cảm ơn Asus đã cho chúng tôi sản phẩm này để có thể thực hiện phân tích của chúng tôi. Đây là một trong những thương hiệu tin tưởng chúng tôi nhất và đứng đầu trang web của chúng tôi trong những lần ra mắt này. Cảm ơn bạn

Đặc tính kỹ thuật của Asus TUF Gaming X570-PLUS

Bỏ hộp

Asus TUF Gaming X570-PLUS đã xuất hiện trong một hộp các tông cứng với kích thước khá được điều chỉnh cho sản phẩm cuối cùng. Thiết kế TUF không thể nhầm lẫn ở lớp vỏ bên ngoài, với một bản in dựa trên màu đen và vàng phong phú với một bức ảnh lớn của tấm trên mặt chính của nó. Tương tự, chúng tôi có thông tin liên quan ở mặt sau và một số mặt.

Chúng tôi mở cái này để thấy mình ít nhiều giống như mọi khi, một tấm được trang bị tốt trong khuôn bìa cứng và đặt trong một túi chống tĩnh điện trong suốt khá dày. Bên dưới nó, là tất cả các phụ kiện có sẵn trong gói, sẽ là như sau:

• Bo mạch chủ Asus TUF Gaming X570-PLUS Hướng dẫn sử dụng Tấm bảo vệ I / O2 Cáp SATADVD có trình điều khiển và chương trình M.2 vít cài đặt Thẻ được chứng nhận TUF và nhãn dán để dán

Rõ ràng là chúng ta mất các yếu tố như tiêu đề RGB để kết nối ánh sáng và một số đầu nối và chi tiết khác kết hợp các tấm ở trên này, chẳng hạn như ROG Strix hoặc tất nhiên, Crosshair.

Thiết kế và thông số kỹ thuật

Chúng ta có thể nói mà không sợ bị nhầm lẫn rằng chúng ta chưa bao giờ có một loạt bo mạch chủ cực rộng như vậy cho nền tảng chơi game của AMD, phạm vi TUF không phải là điều mới lạ, vì X470 và B450 đã có sự hiện diện nổi bật ở đây, nhưng chúng có với cao cấp. Tất nhiên, chúng ta phải xem xét rằng giá nói chung của nền tảng này đã tăng đáng kể so với các thế hệ khác và tấm này không phải là ngoại lệ, có giá hơn 200 euro.

Dòng TUF khác nhau như thế nào? Chà, hãy xem nó với bo mạch chủ này, nhưng không chỉ là một thiết kế lấy cảm hứng từ quân đội hoặc kim loại, mà các thành phần của nó cũng được tối ưu hóa để mang lại độ bền cao.

Vỏ giáp TUF Gaming Armor bằng nhôm lớn bảo vệ bảng I / O phía sau, trong trường hợp này không có ánh sáng, nổi bật đáng kể. Ngay bên cạnh, chúng tôi có một hệ thống tản nhiệt bằng nhôm kích thước XL kép cho VRM DrMOS 12 + 2 pha. Nếu chúng tôi tiếp tục xuống, chúng tôi cũng tìm thấy một tản nhiệt cho một trong các khe M.2, mặc dù đối với giá của bảng có tản nhiệt ở cả hai khe sẽ là điều nên làm.

Và cuối cùng, một bộ tản nhiệt với một hệ thống hoạt động dưới dạng quạt tuabin đã được sử dụng cho chipset X570. Cũng như những người khác, ở tốc độ tối đa thì hơi ồn. Một điều mới lạ quan trọng là chúng ta có ánh sáng RGB AURA trong khu vực chipset, ánh sáng, nhưng hiện tại.

Chúng tôi tiếp tục với thiết kế TUF chỉ ra rằng bo mạch được chế tạo trên PCB 6 lớp để có độ bền tối đa và vận chuyển tín hiệu điện tốt hơn. Một trong các khe được gia cố bằng công nghệ SafeSlot dưới dạng tấm thép, cũng như chip mạng LAN. Các biện pháp bảo vệ ESD đã được sử dụng trên tất cả các đầu nối I / O để bảo vệ chúng khỏi các điện tích tĩnh điện lên đến 10 kV, bằng thép không gỉ.

VRM và các pha năng lượng

Hệ thống năng lượng Asus TUF Gaming X570-PLUS bao gồm VRM với các pha năng lượng 12 + 2, được chuẩn bị để chịu được nhu cầu điện áp và năng lượng cao nhất với AMD Ryzen 3950X và ép xung, mặc dù mọi thứ sẽ phụ thuộc vào silicon và CPU mà chúng tôi sử dụng.

VRM này được cấu tạo trong phiên bản đầu tiên của đầu nối đôi EPS 8 và 4 chân với công nghệ ProCool dưới dạng các chân rắn hỗ trợ công suất lên tới 480W. Sau này, chúng tôi có bộ điều khiển DIGI + cung cấp tín hiệu PWM cho điều khiển kỹ thuật số điện áp đạt tới 14 CMOS SiC639 DrMOS có khả năng cung cấp 50A mỗi pha. Giai đoạn này của MOSFETS có tần số hoạt động 1, 5 MHz với đầu vào ở mức 19V và đầu ra ở mức 3, 3V và 5V.

Để hoàn thành, chúng tôi có một giai đoạn CHOKES TUF chứng nhận quân sự và được chế tạo bằng kim loại có khả năng cung cấp năng lượng chất lượng cao ngay cả trong các CPU công suất cao, như chúng ta có thể mong đợi. Hãy nhớ rằng Asus VRM luôn luôn có thật và không có MOFES nhân đôi tín hiệu. Tương tự, các tụ điện ở giai đoạn cuối chịu được nhiệt độ lên tới 125 ° C, nhiều hơn 20% so với các tụ điện thường được sử dụng và với thời gian lên tới 5000 giờ.

Bộ nhớ ổ cắm, chipset và RAM

Như bạn đã biết, bo mạch chủ Asus TUF Gaming X570-PLUS này có chipset AMD X570, có 20 LANES PCI 4.0. Đây là chiếc duy nhất, cùng với AMD Ryzen 3000, tương thích với chuẩn giao tiếp PCI mới. Và chúng tôi đã có thể sử dụng giao tiếp hai chiều với tốc độ 2000 MB / giây trong mỗi làn dữ liệu, nhờ các đơn vị SSD M.2 mới, trong đó chúng tôi đã có hai phân tích trên trang web của chúng tôi trong vài ngày.

Chipset này có 8 làn cố định để kết nối PCIe và hỗ trợ tới 8 cổng USB 3.1 Gen2 lên đến 8 Gbps, trong số các thiết bị khác như SATA và các cổng khác. Giao tiếp với CPU sẽ được thực hiện thông qua 4 làn đường thế hệ mới này, vì vậy trong thực tế, 16 làn đường này sẽ có sẵn cho các thiết bị I / O, trong đó có các khe M.2 và khe PCIe như chúng ta sẽ thấy.

Nền tảng AMD mới hỗ trợ bộ xử lý AMD Ryzen thế hệ 2 và 3, và APU Ryzen thế hệ 1 và 2 với đồ họa Radeon Vega tích hợp. Trong trường hợp này, chúng tôi không có khả năng tương thích với CPU thế hệ 1, mặc dù đó không phải là vấn đề, vì những CPU này thực tế vô dụng ngày nay. Dù sao, trong phần hỗ trợ của bo mạch, bạn có danh sách đầy đủ về khả năng tương thích bộ nhớ CPU và RAM.

Chúng tôi kết thúc với dung lượng bộ nhớ RAM, là 128 GB DDR4-4400 MHz trong Kênh đôi cho Ryzen thế hệ thứ 3, trong khi đó sẽ là 64 GB DDR4-3600 MHz cho thế hệ thứ hai. Asus đã mở khóa khả năng cài đặt bộ nhớ tần số cao trên hầu hết các bo mạch của mình, nhờ hỗ trợ cho cấu hình A-XMP, và TUF này cũng không ngoại lệ.

Khe cắm lưu trữ và PCI

Trong phần này, chúng tôi bắt đầu thấy hiệu suất và khả năng kết nối giảm so với các bo mạch cao cấp, đặc biệt là về các khe cắm PCIe. Như chúng ta thường làm, chúng ta sẽ tách các khe được kết nối với chipset và CPU, để không có người dùng nào bị mất.

Và đó là trong các làn CPU, chúng ta sẽ chỉ có một khe cắm PCIe x16 4.0, đây sẽ là khe nhanh nhất và là thứ chúng ta phải sử dụng cho card đồ họa chuyên dụng. Khe này sẽ hoạt động ở x16 với bộ xử lý Ryzen thế hệ thứ 3 và 2, mặc dù rõ ràng là ở chế độ 3.0 cho máy sau. Trong trường hợp của APU, nó sẽ bị giới hạn ở một bus x8 thay vì x16. Ngoài ra, nó cung cấp hỗ trợ, cùng với khe cắm thứ hai, để kết nối multiGPU 2 chiều AMD CrossFire.

Phần còn lại của các khe cắm sẽ được kết nối với chipset X570. Đầu tiên trong số chúng sẽ là PCIe 4.0 x16, mặc dù hãy nhớ rằng nó sẽ chỉ hoạt động ở mức tối đa x4. Sau những điều này, chúng tôi có thêm 3 khe cắm PCIe 4.0 x1, một lựa chọn tốt để mở rộng kết nối với các thẻ PCIe nhỏ. Đó chắc chắn là một cách để giữ cho các chipset chipset bận rộn mà không đi vào các kết nối đa đường ray.

Một chi tiết tốt là 8 đầu nối SATA đã được phân bổ cho các đơn vị 6 Gbps, cũng được kết nối với chipset này chứ không phải 6 như trong các trường hợp khác, vì vậy chúng tôi sẽ có nhiều kết nối lưu trữ chắc chắn. Chipset này cũng bao gồm khe M.2 PCIe 4.0 x4, hỗ trợ kích thước 2242/2260/2280/22110 và có thể hoạt động trên cả PCIe và SATA 6Gbps. Về nguyên tắc, nhà sản xuất không nêu chi tiết các hạn chế về khả năng kết nối giữa SATA và PCIe trong các làn của nó trong bảng hướng dẫn. (nếu bạn thấy nó, hãy nói như vậy)

Đối với CPU, chỉ có một khe M.2 thứ hai được kết nối trái, giống hệt như khe trước, mặc dù nó không có tản nhiệt. Vì vậy, nó sẽ hoạt động trên bus PCIe 4.0 x4 cho Ryzen thế hệ thứ 3 và kích thước hỗ trợ lên tới 22110. Toàn bộ hệ thống sẽ tương thích với công nghệ lưu trữ AMD Store Mi và có khả năng cấu hình RAID 0, 1 và 10.

Kết nối mạng và card âm thanh

Asus TUF Gaming X570-PLUS cũng giảm một bậc như bình thường trong phần này, với kết nối cơ bản hơn, mặc dù âm thanh ở mức cao. Có lẽ những gì chúng ta sẽ bỏ lỡ nhiều nhất là kết nối không dây Wi-Fi 5 hoặc Wi-Fi 6, tồn tại trên các tấm trên cùng. Và chúng tôi cũng không có sẵn khe M.2 thứ ba để cài đặt thẻ Wi-Fi như Intel AX200 hoặc thấp hơn, vì vậy chúng tôi sẽ phải sử dụng một trong các khe PCIe có sẵn.

Trong mọi trường hợp, kết nối khả dụng sẽ thuộc loại có dây từ một chiếc RJ-45 mang lại cho chúng tôi băng thông 10/100/1000 Mb / giây. Nó được điều khiển bởi chip Realtek L8200A nơi Asus đã thực hiện một chút để cải thiện độ trễ, độ ổn định và băng thông của kết nối. Đằng sau chip, chúng tôi có phần mềm Asus Turbo LAN cho phép bạn ưu tiên kết nối trò chơi và cải thiện độ trễ tín hiệu với chế độ Trò chơi.

Và dưới lớp vỏ kim loại TUF bảo vệ bạn khỏi nhiễu, chúng tôi có bộ giải mã Realtek S1200A tùy chỉnh Aste cho các chức năng âm thanh. Tất nhiên chúng tôi có một lớp kép để tách âm thanh trái và phải và tụ điện chất lượng cao của Nhật Bản để cung cấp âm thanh tốt. Bộ giải mã này hỗ trợ độ nhạy tín hiệu nhiễu 108 dB ở đầu ra và 103 dB ở đầu vào. Đằng sau anh, phần mềm hỗ trợ với DTS Custom hướng đến chơi game để cải thiện khả năng cá nhân hóa âm thanh trong các trò chơi.

Cổng I / O và kết nối nội bộ

Để kết thúc với mô tả này, hãy xem Asus TUF Gaming X570-PLUS này cung cấp cho chúng tôi những gì về kết nối. Chúng tôi sẽ luôn phân biệt các kết nối của bảng I / O phía sau và các kết nối bên trong mà chúng tôi chưa thấy.

Các cổng mà chúng ta có trong bảng I / O bên ngoài như sau:

• Nút Flashback BIOS1x PS / 21x Hiển thị Port1x HDMI4x USB 3.1 Gen12x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-C1x RJ-45S / PDIF cho âm thanh kỹ thuật số jack cắm 3, 5mm cho âm thanh

Tổng cộng có 7 cổng USB tốc độ cao, không tệ và kết nối video nội bộ trong trường hợp chúng tôi muốn cài đặt APU trên bo mạch. Ví dụ, chúng tôi mất nút Clear CMOS vì thực tế đơn giản là có sẵn một BIOS.

Vâng, các cổng nội bộ chúng tôi sẽ có:

• 2x USB 2.0 (hỗ trợ tối đa 4 cổng) 1x USB 3.1 Gen1 (hỗ trợ tối đa 2 cổng) Đầu nối âm thanh phía trước Đầu nối TPM 5x đầu quạt 1x Tiêu đề bơm AIO 2x Dải tiêu đề AURA1x Tiêu đề địa chỉ RGB

Việc phân phối các cổng USB mà Asus đã thực hiện giữa chipset và CPU như sau:

• Chipset X570: 2 I / O USB 3.1 Gen2 và USB Type-C và tất cả các đầu nối USB bên trong sẽ được quản lý bởi CPU (4 USB 2.0 và 2 USB 3.1 Gen1): 4 bảng điều khiển phía sau USB 3.1 Gen1

Chà, đây là tất cả những gì Asus TUF Gaming X570-PLUS cung cấp về kết nối và linh kiện, mặc dù chúng ta sẽ thấy nó đã hoạt động như thế nào trong băng ghế thử nghiệm của chúng tôi.

Bàn thử

KIỂM TRA
Bộ xử lý:	AMD Ryzen 7 3700X
Tấm đế:	Asus TUF Gaming X570-PLUS
Bộ nhớ:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600 MHz
Tản nhiệt	Chứng khoán
Ổ cứng	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Card đồ họa	Phiên bản sáng lập Nvidia RTX 2060
Cấp điện	Corsair AX860i.

BIOS

Theo như BIOS có liên quan, chiếc Asus TUF Gaming X570-PLUS này có cấu hình tương tự như các chị gái của nó từ dòng ROG và Crosshair, một thứ mà chúng tôi phải đánh giá cao, bởi vì chúng tôi sẽ có mọi thứ cần thiết để ép xung (khi có thể) và quản lý bằng trực giác và nâng cao các thông số của phần cứng của chúng tôi.

Như mong đợi, nó cho phép chúng tôi giám sát và điều chỉnh bất kỳ tùy chọn nào trên bo mạch chủ của chúng tôi. Có kiểm soát toàn diện tại mọi thời điểm của hệ thống của chúng tôi. Bạn cũng có khả năng điều chỉnh quạt để đo, tạo hồ sơ ép xung và cập nhật BIOS từ internet. Asus luôn cung cấp BIOS hàng đầu.

Ép xung và nhiệt độ

Với nỗi sợ lặp lại nhiều hơn tỏi, chúng tôi không thể tải lên bộ xử lý với tốc độ nhanh hơn những gì nó cung cấp trong kho, đó là điều mà chúng tôi đã thảo luận khi xem xét bộ xử lý. Tuy nhiên, chúng tôi đã quyết định thực hiện thử nghiệm 12 giờ với Prime95 để kiểm tra các pha 12 + 2 cung cấp năng lượng cho bo mạch này với CPU AMD Ryzen 3700X.

Tương tự như vậy, chúng tôi đã thực hiện chụp nhiệt với Flir One PRO của chúng tôi để đo nhiệt độ của VRM bên ngoài. Trong bảng sau, bạn sẽ có kết quả đã được đo trong VRM trong quá trình căng thẳng.

Nhiệt độ	Thư giãn	Cổ phiếu đầy đủ
Asus TUF Gaming X570-PLUS	32 CC	48 ºC

Chúng ta có thể thấy các tản nhiệt của VRM này cung cấp cho chúng ta hiệu năng thấp hơn một chút so với các bo mạch cao cấp hơn, chúng ta đang nói về ROG Strix và Crosshair VIII, trong mọi trường hợp là bình thường. Tương tự, nhiệt độ nói chung có phần cao hơn, cả về pha và CPU.

Lời cuối cùng và kết luận về Asus TUF Gaming X570-PLUS

Đã đến lúc lấy cổ phiếu của Asus TUF Gaming X570-PLUS. Trước tiên chúng ta hãy tóm tắt những phẩm chất tuyệt vời của nó: 14 pha năng lượng, hệ thống làm mát tối ưu, thẩm mỹ kết hợp với bất kỳ thành phần nào trên thị trường và đủ kết nối lưu trữ để có một thiết bị hiệu suất cao.

Trong các thử nghiệm của chúng tôi với AMD Ryzen 7 3700X và RTX 2060, chúng tôi đã có thể chơi các trò chơi Full HD và WQHD một cách linh hoạt , tận dụng 16 lõi logic bằng cách thực hiện đa tác vụ và có hệ thống mọi địa hình.

Chúng tôi khuyên bạn nên đọc các bo mạch chủ tốt nhất trên thị trường

Có lẽ cải tiến rõ ràng nhất là sự kết hợp của tản nhiệt NVME dày hơn, không giống như các mẫu Strix và Crosshair, cái này mỏng hơn, nhưng bằng cách nào đó nó phải được phân biệt với các phạm vi khác.

BIOS của nó trong những gì nó là ngay bây giờ là tốt nhất trên thị trường. Vào ngày xem xét, vấn đề về điện áp vẫn được đánh bóng, nhưng chúng tôi biết rằng chúng nằm trong đó.

Giá của nó trong các cửa hàng dao động từ 250 đến 270 euro. Chúng tôi tin rằng đó là một lựa chọn tuyệt vời cho phạm vi giá này và ít người mẫu có thể đặt nhiều mặt như vậy.

ƯU ĐIỂM	BỆNH NHÂN
+ THIẾT KẾ	- HEATSINK TỐT NHẤT CHO NVME
+ THÀNH PHẦN TỐT	- GIÁ TĂNG TĂNG CÁC MÔ HÌNH TUF TRƯỚC
+ KẾT HỢP TỐI ƯU
+ NVME PCI EXPRESS 4.0 VÀ WIFI 6
+ SIMILAR THỰC HIỆN ĐẾN SERIES STRIX

Nhóm đánh giá chuyên nghiệp trao cho bạn huy chương vàng và sản phẩm được đề xuất:

Asus TUF Gaming X570-PLUS

THÀNH PHẦN - 82%

ĐIỆN LẠNH - 81%

BIOS - 77%

EXTRAS - 85%

GIÁ - 80%

81%