Khẳng định: Xiaomi redmi pro với mediatek helio x25 và camera kép

Xiaomi Redmi Pro là điện thoại thông minh mới của thương hiệu nổi tiếng Trung Quốc được cho là sẽ được công bố vào ngày 27 tháng 7 tại một sự kiện ở Bắc Kinh. Các chi tiết mới đã xuất hiện xác nhận một số thông số kỹ thuật của thiết bị đầu cuối Xiaomi mới.

Xiaomi Redmi Pro: đặc tính kỹ thuật chính của thiết bị đầu cuối mới

Hình ảnh thực mới xác nhận rằng Xiaomi Redmi Pro sẽ được sản xuất với khung nhôm được chải và nó cũng sẽ bao gồm một cấu hình camera kép phía sau, một điều đã được đồn đại sau khi thương hiệu đã mua một số lượng lớn cảm biến từ Samsung. Thiết lập camera kép phía sau cho phép cải thiện khả năng lấy nét và cơ hội áp dụng hiệu ứng cao hơn cho hình ảnh, tất nhiên chất lượng và độ sắc nét tổng thể được cải thiện.

CEO Xiaomi cũng chịu trách nhiệm xác nhận rằng thiết bị đầu cuối sẽ bao gồm bộ xử lý MediaTek Helio X25 tiên tiến cho hiệu năng tuyệt vời. MediaTek Helio X25 duy trì cấu hình tương tự như người tiền nhiệm của nó, bên trong chúng tôi thấy hai lõi Cortex A72 hoạt động cùng với tám lõi Cortex A53 khác hiệu quả hơn với mức tiêu thụ điện năng và hiệu năng rất đáng nể. Bộ xử lý mới này chạy ở tần số tối đa 2, 5 GHz và ngang bằng với các chip tốt nhất của Qualcom và Samsung. Về phần mình, GPU là một chiếc Mali T880 MP4 chạy ở tần số 850 MHz cho hiệu năng tuyệt vời.

Cuối cùng, cảm biến vân tay sẽ được chuyển từ phía sau thiết bị đầu cuối sang nút Home được cho là vật lý.

Nguồn: nextpowerup