→ Cpu delid: nó là gì và để làm gì

Khi chúng ta nói về CPU delid, chúng ta đang đề cập đến một quy trình mà chúng ta tìm cách đưa hệ thống làm mát của bộ xử lý lên một mức cao cấp hơn, và được sử dụng bởi tất cả những người đam mê tốc độ và ép xung, nhờ đó đạt được hiệu suất. cao hơn về mặt lạnh.

Cách làm này phổ biến hơn trong những năm gần đây vì Intel và sự hưng trí của nó đối với việc dán các bộ xử lý thay vì hàn chúng. Một cách lý tưởng để không ăn cắp nền tảng nhiệt tình với nền tảng chính. Và đó là lý do tại sao chúng tôi thực hiện bài viết này.

Phân tích từ này, theo sau "nắp" âm tiết đề cập đến IHS (bộ khuếch tán nhiệt tích hợp) trong bộ xử lý, vì vậy với điều này, chúng ta có thể kết luận rằng việc xóa CPU không gì khác hơn là một phương pháp để "tháo vỏ" của một bộ xử lý.

Mặc dù nếu chúng tôi muốn có được một ý tưởng chính xác hơn về việc CPU bị xóa là gì và làm thế nào nó có thể mang lại lợi ích cho hiệu suất của PC, chúng tôi sẽ phân tích để biết rõ hơn về nó là gì và trong trường hợp nào thì hữu ích trong việc xóa CPU và lợi ích gì bạn có thể có được bằng cách làm thủ tục này.

Hiện tại, các công cụ cụ thể được sản xuất bởi các công ty nhỏ đã có sẵn trên thị trường giúp chúng tôi dễ dàng loại bỏ IHS hơn để thực hiện việc xóa an toàn mà không làm hỏng bộ xử lý.

Để làm cho một delid, chúng tôi có một số công cụ cho nhiệm vụ này, chẳng hạn như Delid-Die-Mate, mặc dù chúng tôi cũng có thể có một công cụ miễn phí có thể được in 3D và có khả năng loại bỏ vỏ kim loại của bộ xử lý.

Các công cụ này thực hiện công việc theo cùng một cách và với cùng một hoạt động như các công cụ sử dụng phó, đẩy IHS theo các hướng khác nhau bên trong công cụ này để làm cho silicone bị bong ra.

Tương tự như vậy, cũng có thể tạo ra một loại delid truyền thống hơn, bao gồm làm nóng nắp kim loại của bộ xử lý hàn cho đến khi vật liệu tan chảy và loại bỏ IHS. Tuy nhiên, điều này chỉ dành cho người dùng cao cấp và những người có bộ vi xử lý như i9-9900k.

Chỉ số nội dung

Khi nào kỹ thuật delid phát sinh?

Delid bắt đầu trở nên phổ biến đáng kể vào cuối năm 2011, khi vi kiến ​​trúc Ivy Bridge, thế hệ thứ ba của bộ xử lý Intel 22 nanomet, được ra mắt.

Kiến trúc bộ xử lý mới này, kế thừa cho Sandy Bridge, được cho là đi kèm với sự cải thiện về hiệu quả năng lượng, TDP thấp hơn và nhiệt độ thấp hơn. Nhưng không có điều này xảy ra. Thay vào đó, người dùng cảnh báo rằng bộ xử lý Ivy Bridge mới làm ấm hơn so với Sandy Bridge cũ.

Điều này khiến quá trình ép xung với kiến trúc này gặp vấn đề, vì nhiệt độ của chúng đạt rất dễ dàng vượt quá 100 ° C.

Dù sao, điều quan trọng cần lưu ý là việc xóa CPU không chỉ được thực hiện với bộ xử lý Intel, vì kỹ thuật này cũng được phổ biến khi được thực hiện với các bộ xử lý AMD trong các thế hệ Llano, Richland, Trinity và Kaveri.

Với sự trợ giúp của CPU, một thực tế thường được thực hiện chủ yếu trên các bộ xử lý Intel (vì trong những năm gần đây, chất lượng của miếng dán nhiệt mà họ sử dụng đã giảm đáng kể), bằng cách loại bỏ miếng dán nhiệt từ nhà máy để thay thế bằng chất lượng cao hơn, có thể giảm nhiệt độ tải một cách phân loại, giả sử cùng một người dùng có trách nhiệm thực hiện quy trình này, bảo hành của nhà sản xuất sẽ bị mất.

Đôi khi, chính xác hơn là với các thế hệ 3, 4, 6, 7 và 8 của họ, Intel đã sử dụng miếng dán nhiệt làm giảm chất lượng hàng năm, điều này gây ra sự tiếp xúc giữa IHS và chết. Thực sự rất khan hiếm và kém, điều này làm cho bộ xử lý không thể tản nhiệt hiệu quả.

Trong đó bộ xử lý có thể được thực hiện một delid? Về cơ bản, trong tất cả các nhà sản xuất Intel, chủ yếu ở các dòng 3, 4, 6, 7 và 8. Mặc dù không thể làm điều đó trong các bộ xử lý đã được sản xuất với IHS được hàn vào ma trận.

Mặc dù thực tế là một số người dùng đã cố gắng thực hiện một loại delid trong loại bộ xử lý này, kết quả là bộ xử lý bị hỏng và không có bảo đảm.

Dán nhiệt chất lượng thấp

Intel đã từng hàn IHS vào ma trận bộ xử lý, một kỹ thuật tồn tại cho đến khi bộ xử lý Ivy Bridge xuất hiện. Điều này làm cho việc truyền nhiệt từ chip sang IHS hiệu quả cao, mặc dù sau đó Intel đã thay thế kỹ thuật này bằng việc sử dụng miếng dán nhiệt chất lượng thấp.

Do đó, cần lưu ý rằng có thể có sự khác biệt có liên quan giữa việc chọn các hợp chất nhiệt kém chất lượng, hợp chất nhiệt chất lượng tốt và kim loại lỏng.

Như thường lệ, một phần lớn người dùng cao cấp đang tìm cách tăng tốc độ đến mức cực đoan bắt đầu tìm kiếm giải pháp, cho đến khi họ đạt được điều đó, họ phổ biến và ngày nay người dùng có ít kinh nghiệm hơn nhưng cùng mong muốn tốc độ.

Thông qua delid, người dùng tìm thấy một cách an toàn và hiệu quả cao để tháo vỏ bộ xử lý mà không gây ra bất kỳ thiệt hại nào cho bộ xử lý. Do đó, kỹ thuật thay thế TIM (vật liệu giao diện nhiệt) mà nhà sản xuất đã đặt dưới IHS bằng một vật liệu dẫn điện khác có chất lượng tốt hơn đã bắt đầu.

Hầu như tất cả mọi người đều có xu hướng sử dụng delid khi mục tiêu là thay thế miếng dán nhiệt mà bộ xử lý được sản xuất, và sau đó phủ tuyết IHS.

Nói chung, người ta nghi ngờ rằng sự giảm nhiệt độ của bộ xử lý này không chỉ là do sự thay thế của miếng dán nhiệt bằng một chất lượng tốt hơn, mà bởi vì sau khi bị xóa, IHS nằm gần chết hơn, đạt đến một số trường hợp.

Trước khi delid xuất hiện, để làm mát bộ xử lý hiệu quả hơn, có tùy chọn loại bỏ IHS và để bộ xử lý không có nắp, đặt quạt trực tiếp lên nó.

Không nên quên bất cứ lúc nào, đặc biệt là trước khi thực hiện, việc thực hiện quy trình này đòi hỏi phải mất toàn bộ bảo hành của nhà sản xuất đối với bộ xử lý. Ngoài ra, việc mở bộ xử lý, bản thân nó đã là một thành phần tế nhị, thể hiện một rủi ro nghiêm trọng rằng nó sẽ không hoạt động trở lại. Vì vậy, nó được khuyến khích để làm delid cẩn thận và có trách nhiệm.

Các phương thức được sử dụng nhiều nhất cho CPU delid

Thủ công với máy cắt

Đây là một trong những phương pháp đầu tiên được sử dụng khi delid phát sinh, mặc dù nó không cung cấp quá nhiều độ chính xác và nó đòi hỏi phải có đủ kiên nhẫn và nhịp đập tốt để thực hiện chính xác.

Phương pháp này liên quan đến việc cắt silicon từ bộ xử lý bằng dao cắt hoặc dao, trong khi bạn trượt nó trên khu vực silicon, mặt khác bạn xoay nhẹ bộ xử lý để nó đồng đều trong cả bốn hai bên.

Phải hết sức thận trọng khi sử dụng phương pháp này, vì nếu đột ngột chúng ta có thể làm trầy xước và do đó làm hỏng khuôn, khối điều khiển quá trình (PCB) hoặc các thành phần khác.

Khi IHS được tháo rời, bạn cần loại bỏ tất cả phần còn lại của silicon đen có thể vẫn còn ở các cạnh, mà bạn sẽ sử dụng thẻ tín dụng mà bạn không còn sử dụng để chà nhẹ vào các khu vực đó.

Khi bạn đã loại bỏ hoàn toàn silicone, bạn sẽ bôi cồn isopropyl vào IHS và PCB bằng bông để bề mặt của chúng sạch sẽ và không có dấu vết của silicone hoặc bất kỳ yếu tố nào khác.

Khi bề mặt PCB và IHS khô, bạn sẽ dán miếng dán nhiệt lên khuôn và trên IHS, để cuối cùng dán IHS lại bằng một giọt silicon lỏng ở mỗi đầu.

Kỹ thuật vise

Đây là một phương pháp cổ điển và thô sơ đã được sử dụng trong một thời gian dài, mặc dù ngày nay nó đang ngày càng trở thành lựa chọn cuối cùng. Với kỹ thuật này, cần phải sử dụng lực lượng vũ phu áp dụng cho máy tiện để mở IHS. Chỉ cần tưởng tượng làm thế nào một vise hoạt động, chúng ta có thể nhận ra rằng phương pháp này không được khuyến khích sử dụng nhất, vì có thể gây ra thiệt hại không thể khắc phục cho bộ xử lý.

Kỹ thuật delid lỗi thời này nằm trong việc cố định bộ xử lý tại chỗ thông qua bộ tản nhiệt trên vise và sử dụng một vồ cao su nhằm loại bỏ PCB khỏi thiết bị phân tán nhiệt.

Chỉ cần đặt một miếng gỗ vào cạnh của bộ xử lý PCB và chạm nhẹ vào gỗ cho đến khi bạn nhận thấy IHS và PCB đã tách ra.

Công cụ in 3D

Phương pháp này được coi là thậm chí còn tồi tệ và nguy hiểm hơn so với vise, vì mô hình in 3D phải hoàn hảo, ngoài ra, người ta thường sử dụng búa để đánh bộ xử lý, thay vì sử dụng vise. ngân hàng, vì vậy điều này đại diện cho một vấn đề kép.

Nên in các kế hoạch bằng máy in 3D chính xác nhất có thể và sử dụng ít nhất ba chu vi và tỷ lệ lấp đầy 30%. Một bộ đếm khác mà chúng ta có thể tìm thấy trong phương pháp tuyệt vời này là chúng ta cần phải có máy in 3D, hoặc của chúng tôi hoặc họ cho chúng tôi mượn, mặc dù nó có thể phức tạp do giá cao, vì vậy rất ít người có thiết bị như vậy.

Rockit Cool Delid Tool

Đây là một trong những phương pháp mới nhất và bạn có thể đạt được kết quả tốt khi thực hiện. Rockit 88 có thể được mua từ trang web Rockit Cool với giá 39, 95 đô la.

Với phương pháp này, có thể dễ dàng xóa bộ xử lý Intel LGA 1150 và 1151, một số công cụ cũng có thể được thực hiện với các công cụ delid khác được đề cập cho đến nay. Nhưng điều làm cho sản phẩm Rockit Cool trở nên khác biệt là nó đi kèm với một bộ công cụ hữu ích tuyệt vời để thực hiện việc tin cậy, một quá trình không thể thực hiện được bằng các phương pháp khác.

Công cụ này không có sự bất tiện có thể tìm thấy ở những lần trước, vì ví dụ bạn không cần phải dùng hai tay để đánh bộ xử lý khi cố gắng mở hoặc giữ mọi thứ đúng chỗ.

Rockit 88 có giá tốt, vì đây là một phương pháp hiệu quả và dễ sử dụng, dễ sử dụng và thực hiện công việc của nó rất tốt, hoặc ít nhất là tốt hơn nhiều so với các công cụ được đề cập ở trên. Ngoài ra, nó có một thiết kế tốt, nhẹ và thoải mái khi mang theo.

Công cụ này được làm bằng vật liệu chắc chắn, có nghĩa là bạn có thể sử dụng nó nhiều lần để ảo tưởng nhiều bộ xử lý trong một thời gian dài.

Der8auer Delid-Die-Mate 2

Công cụ ép xung nổi tiếng Der8auer đã phát hành phiên bản thứ hai của công cụ Delid-Die-Mate, với đó bạn có thể xóa CPU rất dễ dàng và với giá thấp. Ngoài ra, tất nhiên, để bảo mật được cung cấp bởi phương pháp này.

Phân tích cấu trúc bên trong của CPU, chúng ta thấy rằng có TIM (vật liệu giao diện nhiệt) giữa IHS và khuôn, từ năm 2012 không còn được hàn, vì vậy thay vì hàn, dán nhiệt thông thường được sử dụng trong tất cả loạt bộ xử lý.

Tuy nhiên, do độ dẫn nhiệt thấp một phần, nó làm giảm đáng kể khả năng ép xung đến giới hạn tối đa.

Khi họ đang tìm cách làm mát đúng cách một bộ xử lý đang hoạt động dưới công suất lớn, các bộ ép xung táo bạo hơn có xu hướng kéo IHS ra khỏi CPU bằng cách sử dụng một số công cụ hoặc vật phẩm sắc nét.

Không mất quá nhiều thời gian để nhận ra rằng đây không phải là phương pháp tốt nhất và nó khá nguy hiểm và có khả năng gây hại cho bộ xử lý, ngay cả đối với những người ép xung có kinh nghiệm nhất.

Vì lý do này, và nhìn thấy sự phức tạp của thời điểm này, Der8auer đã phát triển công cụ Delid-Die-Mate 2 của mình, để xóa bộ xử lý với tổng bảo mật.

Như chúng tôi đã đề cập lúc đầu, Roman "der8auer" Hartung, người nổi tiếng và chuyên gia về ép xung, là người đã tạo ra phiên bản đầu tiên và thứ hai của công cụ rất hữu ích có tên Delid Die Mate.

Với công cụ này, hoạt động theo cách đơn giản, mặc dù với mức độ hiệu quả cao, nó cho phép IHS được gỡ bỏ trong khoảng một phút và không có rủi ro lớn làm hỏng bộ xử lý.

Phương pháp này là chèn bộ xử lý vào ổ cắm của công cụ này, được hướng dẫn bởi mũi tên được đánh dấu trên CPU. Đồng thời, một thanh trượt được bố trí, chịu trách nhiệm cắt bộ xử lý, sau đó nhấn cẩn thận bằng phím Allen loại bỏ hoàn toàn IHS, sau đó được tách ra khỏi bộ xử lý.

Với thực tiễn này, người ta đã đạt được vấn đề hiện tại phát sinh khi nhiệt dư thừa được truyền giữa silicon và IHS bị tiêu tan để nhờ đó, nhiệt độ của bộ xử lý giảm dần do đó, và không cần ép xung.

Ưu điểm rõ ràng của phương pháp này là một khi bộ xử lý được mở, bạn có thể chọn áp dụng một miếng dán nhiệt cung cấp độ dẫn đồng đều hơn và chất lượng cao hơn. Với điều này, nhiệt độ thấp hơn nhiều, khoảng từ 10 đến 20 độ C.

Luôn luôn tính đến số lượng bộ xử lý, CPU tinh vi sẽ luôn cung cấp khả năng ép xung chất lượng cao hơn, đặc biệt là trong bộ xử lý Intel 6 Series, giúp làm mát IMC tốt hơn và ép xung khoảng trống nhiều hơn.

Tiêu cực của CPU Delid

Việc tách IHS khỏi súc sắc có thể mang lại cho chúng ta rất nhiều vấn đề đau đầu và vấn đề nếu chúng ta không thực hiện đúng, bất kể phương pháp mà chúng ta đã thực hiện.

Khi đã làm rõ điều này, thật thuận tiện để ghi nhớ một số chi tiết để chúng ta có thể đạt được một sự thành công.

• Kiểm tra cẩn thận bộ xử lý để phát hiện bất kỳ thiệt hại nào mà PCB có thể chứa, điều này sẽ tránh được những bất ngờ khó chịu sau khi xóa. Để loại bỏ hoàn toàn miếng dán nhiệt khỏi bộ xử lý, bạn nên sử dụng cồn isopropyl. Sử dụng một máy cắt hoặc dao cắt sắc bén để cẩn thận với các chuyển động, vì bạn có thể bị ngón tay bị thương. Hãy dán băng dính chịu nhiệt độ cao hoặc sơn móng tay vào mạch xử lý để tránh chúng bị hỏng trong khi bạn ở đó. áp dụng dán nhiệt. Thực hiện các biện pháp phòng ngừa nếu bạn đang xử lý bộ xử lý Intel Skylake hoặc Kaby Lake, vì PCB mỏng hơn nhiều so với các bộ xử lý khác. Bạn sẽ mất bảo hành cho bộ xử lý của mình.

Lời cuối cùng và kết luận về Delid

Có lẽ dường như làm cho một delid là một nhiệm vụ khó khăn và thậm chí phức tạp, mặc dù trong thực tế, đó là một quá trình có thể được thực hiện bởi bất kỳ người dùng nào bất kể mức độ hiểu biết của họ và chỉ dành một chút kiên nhẫn và thời gian. Và trên hết, cố gắng chọn phương pháp hiệu quả nhất để việc xóa sổ được thực hiện tốt.

Một ý tưởng tốt là thay thế miếng dán nhiệt bằng kim loại lỏng, thứ gì đó sẽ hoạt động rất tốt và nhờ đó bạn sẽ có được hiệu suất nhiệt vượt trội hơn so với miếng dán nhiệt mà các nhà sản xuất sử dụng trong bộ xử lý.

Hãy nhớ rằng delid là một thông lệ thường được thực hiện bởi những người ép xung, những người có đủ kiến ​​thức và kinh nghiệm để phát triển nó một cách chính xác, như trường hợp của youtuber Der8auer.

Chúng tôi khuyên bạn nên đọc:

Như đã nói, và để tránh bất kỳ vấn đề nào khiến bộ xử lý của chúng ta không thể sử dụng được, cần phải biết một cách hoàn hảo rằng ngoài những ưu điểm, delid còn có những rủi ro nếu được thực hiện không đúng cách.