Phân tích lõi i3-8121u dưới kính hiển vi cho thấy bí mật của tri 10nm

Quy trình sản xuất Tri-Gate 10nm mới của Intel đang chống lại nhiều hơn mong đợi vì nó đã chậm hơn hai năm so với kế hoạch ban đầu. Các nhà nghiên cứu đã rút ra một Core i3-8121U được sản xuất theo quy trình này, để cố gắng làm rõ một số khóa của nó.

Quy trình sản xuất Tri-Gate 10nm của Intel rất tham vọng

Phân tích dưới kính hiển vi của bộ xử lý Core i3-8121U đã tiết lộ rằng quy trình sản xuất Tri-Gate 10nm của Intel cung cấp sự gia tăng mật độ bóng bán dẫn lên tới 2, 7 lần so với quy trình hiện tại ở mức 14 Cổng Tri. Bước tiến lớn này đã cho phép tích hợp không dưới 100, 8 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông, chuyển thành số lượng 12, 8 tỷ bóng bán dẫn trong kích thước ma trận chỉ 127 mm².

Chúng tôi khuyên bạn nên đọc bài đăng của mình trên Sony PlayStation Hits, trò chơi PS4 hay nhất với giá 19, 99 euro

Nút 10nm này sử dụng công nghệ FinFET thế hệ thứ ba, được đặc trưng bởi việc giảm khoảng cách cổng tối thiểu từ 70nm xuống 54nm và bước sóng kim loại tối thiểu từ 52nm xuống 36nm. Với 10nm này, Intel sẽ giới thiệu quá trình kim loại hóa coban trong các lớp lớn và neo của đế silicon. Cobalt là một thay thế tốt cho vonfram và đồng làm vật liệu tiếp xúc giữa các lớp, do điện trở thấp hơn ở kích thước nhỏ hơn.

Đây là quy trình sản xuất đầy tham vọng nhất của Intel và đây sẽ là nguyên nhân chính của tất cả các vấn đề mà công ty đang gây ra, mặc dù nó sẽ ít được sử dụng nhiều như tham vọng nếu họ không đạt được mức độ trưởng thành đủ. Hy vọng Intel sẽ có thể tinh chỉnh nó để cung cấp cho chúng tôi bộ xử lý tốt nhất.

Phông chữ Techpowerup