Kỹ sư Amd khuyến nghị làm thế nào để dán nhiệt vào cpus

Cộng đồng có một cuộc tranh luận bất tận về cách áp dụng dán nhiệt trên bộ xử lý. Một số người dùng sử dụng các dòng, dấu chấm, vòng hoặc thậm chí kết hợp giữa các phương thức khác nhau, nhưng phương pháp nào là tốt nhất cho tác vụ này. Một kỹ sư AMD đã trả lời trong một chủ đề reddit, có vẻ như là một ý kiến ​​mạnh mẽ đối với chúng tôi.

Ý kiến ​​của một kỹ sư AMD

Toàn bộ câu chuyện này bắt đầu với một bài đăng trên reddit, trong đó bức ảnh sau đây về Ryzen 5 3600 được treo :

Hình ảnh được chỉnh sửa lại để bạn có thể thấy lõi CPU ở đâu và đó là nơi người dùng thả bom.

Người dùng / johannvandelay bắt đầu với câu hỏi:

Một thời gian ngắn sau, / AMD_Robert , một người quản lý AMD có vẻ quen thuộc , đã trả lời anh ta, vì anh ta làm các video khác nhau cho công ty. Đây là Robert Hallock , một kỹ sư AMD phụ trách tiếp thị kỹ thuật cho mỗi sản phẩm họ phát hành. Người phụ trách lưu ý:

Mẫu X. Nó đã được chứng minh là tốt hơn một chút so với các phương pháp khác cho tất cả các CPU , không chỉ của chúng tôi

Nguồn: Thiết lập Sun trên diễn đàn Phần cứng của Tom

Sau đó, nhiều người dùng tiếp tục chia sẻ kinh nghiệm và phương pháp.

Ví dụ, một số người bảo vệ điểm ở trung tâm, mặc dù một số kẻ gièm pha xuất hiện sớm hơn là muộn hơn .

Tùy thuộc vào giây, một điểm chỉ hoạt động trên các bộ xử lý có tản nhiệt với bề mặt nhỏ, nếu không các góc bị che khuất và CPU bị ảnh hưởng.

Mặt khác, một số người dùng chỉ ra rằng một phương pháp tốt khác là phân phối thủ công dán nhiệt.

Đối với điều này, một lượng nhỏ được đặt trên bộ xử lý và với một tấm bìa cứng, thẻ hoặc tương tự, chúng ta có thể phân phối đều mì ống. Với phương pháp này, bạn phải nhớ loại bỏ các khu vực dư thừa, vì điều đó có thể ảnh hưởng xấu đến điện lạnh.

Còn bạn, phương pháp nào bạn đã sử dụng để phân phối miếng dán nhiệt? Bạn sẽ làm theo lời khuyên của kỹ sư AMD Robert Hallock ? Chia sẻ ý tưởng của bạn dưới đây.

Phông chữ Phần cứng của Tom