Intel kaby lake-x và skylake-x với ổ cắm lga

Bộ xử lý Broadwell-E của Intel vừa được tung ra thị trường và nhà sản xuất đã suy nghĩ về các chip mới sẽ đến để thành công chúng. Hãy nhớ lại rằng hiện tại i7-6950X là số mũ tối đa cho môi trường trong nước với 10 lõi và giá khoảng 1800 euro.

Intel sẽ ra mắt nền tảng LGA-2066 mới cho các bộ xử lý tiên tiến nhất từng được tạo ra

Với Broadwell-E, nền tảng LGA-2011v3 đã được sử dụng lại cùng với chipset X99 để duy trì khả năng tương thích với thiết bị dựa trên Haswell-E. Các thế hệ tiếp theo I ntel Kaby Lake-X và Skylake-X sẽ có nghĩa là sự ra mắt của nền tảng HEDT mới sẽ dựa trên ổ cắm LGA-2066 và một chipset mới và sẽ tung ra thị trường vào cuối năm 2017.

Trong quý 3 năm 2017, dòng Kaby Lake X và Skylake-X sẽ được tung ra thị trường, đầu tiên là bộ xử lý lõi đơn nhằm đạt được mức độ ép xung rất cao, các tính năng của nó sẽ bao gồm 16 rãnh PCIe, nội dung TDP 112W và sẽ hỗ trợ bộ nhớ DDR4-2400 và DDR4-2666 kênh đôi.

Một bước tiến sẽ là Skylake-E sẽ tăng số lượng rãnh PCIe 3.0 lên tối đa 44 so với 40 mà chúng ta có thể tìm thấy trong Broadwell-E hiện tại. Các bộ xử lý mới này sẽ duy trì TDP 140W cùng với công nghệ Turbo Boost 3.0 và bộ nhớ DDR4 bốn kênh 2400 hoặc 2666 MHz. Bộ xử lý Intel Skylake-E sẽ xuất hiện với một số lõi từ bốn đến mười.

Nguồn: wccftech