Bo mạch chủ với chipset intel b365 sẽ ra mắt vào ngày 16 tháng 1

Vào tháng 9 năm ngoái, Intel đã phát hành chipset H 310C, giúp giảm quy trình sản xuất chip H 310 từ 22nm xuống còn 14nm. Ngay sau đó, Intel tuyên bố sẽ phát hành chipset B365 "mới", đây là phiên bản cải tiến của B360.

Bo mạch chủ Intel B365, được sản xuất trong 22nm, sẽ ra mắt vào ngày 16 tháng 1

Theo thông tin mới nhất xuất hiện từ các nguồn châu Á, các bo mạch chủ đầu tiên dựa trên chipset B365 sẽ ra mắt vào ngày 16 tháng 1, hỗ trợ bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 8 và thứ 9. Điều buồn cười ở đây là chipset mới sẽ được sản xuất ở 22nm chứ không phải 14nm như B360, một lần nữa cho thấy những vấn đề mà Intel đang gặp phải trong chuỗi sản xuất 14nm của mình, bị bão hòa hoàn toàn bởi độ trễ trong 10nm.

Intel B365 vs B360

Trong một bảng so sánh, chúng ta có thể thấy chipset Intel B365 so với B360, trong đó chipset B365 mới dường như có một số điểm tương đồng với chipset H270 'cũ', với 16 dòng PCIe 3.0, 8 cổng USB 3.0, hỗ trợ tới 6 cổng Cấu hình SATA và RAID tương tự.

Sự khác biệt với chipset B360 có thể thấy ở số dòng PCIe tối đa, lên tới 20 trong B365, 14 cổng USB tối đa và khả năng định cấu hình RAID. Điều gì sẽ xảy ra nếu nó bị mất là kết nối WiFi, có vẻ như Intel đã quyết định làm mà không có MAC không dây AC trên chip này, thật không may.

Dự kiến ​​các bo mạch chủ với chipset B365 (LGA 1151) sẽ dần thay thế các bo mạch chủ bằng B360 trên thị trường. Chúng tôi sẽ thông báo cho bạn.

Phông chữ PCPOP