Chipset Intel 300 sẽ có usb 3.1 gen2 và wi

Vào tháng 11 năm 2016, nhiều nguồn tin thân cận với một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã lưu ý rằng Intel đã lên kế hoạch tích hợp kết nối Wi-Fi và USB 3.1 Gen2 vào các chipset Intel 300 (Cannon Lake) sắp tới.

Giờ đây, một slide do chính Intel tạo ra đã xác nhận lại các báo cáo này và cho thấy các bộ xử lý này sẽ đến vào nửa cuối năm nay với sự hỗ trợ cho loại kết nối này.

Intel 300 "Cannon Lake" với kết nối USB 3.1 Gen2 và Wi-Fi "Wave 2"

Dưới đây là bảng với thông tin mới về bộ xử lý Cannon Lake so với chipset 200 thế hệ thứ 7 thế kỷ thứ 7 của Intel.

Hình: Băng ghế dự bị

Như chúng ta có thể thấy trên slide, sự khác biệt duy nhất giữa hai chipset hiện tại là 300 Series sẽ bao gồm công nghệ USB 3.1 Gen2, Gigabit Wi-Fi (802.11 AC) và kết nối Bluetooth. Để làm rõ hơn một chút, nhóm chịu trách nhiệm về USB 3.0 được xác định lại chuẩn USB 3.0 khi thế hệ thứ hai bị chấm dứt.

Nói một cách đơn giản, USB 3.0 hiện tại giống như USB 3.1 Gen1 nhưng có tốc độ 5Gbps. Trong khi đó, USB 3.1 Gen2 mới, thường được kết hợp với các kết nối Loại C và Thunderbolt 3, có hỗ trợ tốc độ truyền lên tới 10 Gbps.

Bên cạnh USB 3.1 Gen2, rò rỉ mới cũng lưu ý rằng Intel sẽ kết hợp một thành phần dựa trên chuẩn Wi-Fi 802.11ac Wave2, theo lý thuyết có hỗ trợ tốc độ lên tới 2, 34Gbps nhờ công nghệ MU-MIMO.

Mặt khác, Intel có thể chờ đợi để kết hợp thông số kỹ thuật 802.11ad trong chipset 400 Series, sẽ tung ra thị trường vào cuối năm nay hoặc đầu năm tới.

Bộ vi xử lý Intel 300 sẽ có các mẫu Z370, H370, H 310, Q370, Q350 và B350, nhưng giống như trong trường hợp của Skylake và Kaby Lake, bộ xử lý Cannon Lake sẽ dựa trên quy trình 10nm, trong khi Coffee Lakes sẽ sử dụng quy trình 14nm của Intel.

Về ngày ra mắt, người ta tin rằng Intel sẽ giới thiệu nền tảng Intel Cannon Lake và Coffee Lake mới trong nửa cuối năm nay, có thể là trong quý IV.