Công nghệ thông tin điện tử cấp thấp sẽ thêm bộ đệm l3

Intel Pentium Silver thế hệ tiếp theo của Intel, bao gồm các lõi CPU, có thể đến lần đầu tiên, với bộ đệm L3.

CPU Intel Tr Tremont của công suất thấp sẽ thêm bộ đệm L3

Các lõi CPU của Intel trong phân khúc này, như "Goldmont Plus", chỉ được chia sẻ bộ đệm L2 trong các mô-đun 4 lõi. Việc bao gồm bộ đệm cấp 3 có thể làm tăng hiệu suất của các chip năng lượng thấp này.

Việc giới thiệu bộ đệm L3 được chỉ định bởi bộ đếm hiệu suất mới "MEM_LOAD_UOPS_RETIRED_L3_HIT", với một mô tả có đề cập rõ ràng về "bộ đệm cấp 3".

Việc giới thiệu bộ đệm L3 dưới dạng SoC LLC (bộ đệm cấp độ cuối) có thể có nghĩa là Intel đang cố gắng cải thiện giao tiếp giữa các thành phần bằng cách giới thiệu bộ đệm L3 dưới dạng một thị trấn vuông vuông cho các thành phần khác nhau của SoC, chẳng hạn như lõi CPU, đồ họa tích hợp (iGPU) và chipset tích hợp.

Truy cập hướng dẫn của chúng tôi về các bộ xử lý tốt nhất trên thị trường

Công ty có thể sử dụng kết nối bus vòng có các vòng dừng trên các thành phần khác nhau và các phần khác nhau của bộ đệm L3. Intel đang chế tạo silicon "Snow Ridge" trên quy trình sản xuất silicon 10nm mới, và con chip này có thể ra mắt năm 2020 nhằm vào các thiết bị hạ tầng mạng.

Intel dường như cũng đã làm cho 10nm hoạt động cho các chip Pentium và Atom lõi Tremont này, tuy nhiên nút này sẽ mất thời gian để đến với máy tính để bàn cho một mùa khác.

Phông chữ Techpowerup