Mediatek đi ra ngoài với helium x30 của mình

MediaTek không hài lòng với việc có mặt trong hầu hết các điện thoại thông minh châu Á, nhà thiết kế SoCs di động Trung Quốc chuẩn bị một con chip mới hứa hẹn sẽ mạnh nhất để trở thành chuẩn mực sức mạnh trong thiết bị di động.

MediaTek Helio X30 sẽ được sản xuất trong Finnm 16nm dựa trên thiết kế được hình thành bởi bốn cụm cho tổng số 10 lõi, cấu hình của nó như sau:

• 4 lõi ARM Cortex-A72 @ 2.5 GHz 2 lõi ARM Cortex-A72 @ 2.0 GHz 2 lõi ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz2 lõi ARM Cortex-A53 @ 1.0 GHz

Kiểu thiết kế này cho phép xây dựng chip với công suất rất lớn nhưng đồng thời hiệu quả năng lượng tuyệt vời. Các lõi Cortex A53 rất hiệu quả và đảm nhiệm các nhiệm vụ cơ bản nhất, khi cần nhiều cơ bắp hơn là khi các lõi Cortex A72 đi vào hoạt động, mạnh hơn nhiều để đổi lấy việc tiêu thụ nhiều năng lượng hơn. Thông số kỹ thuật của nó được hoàn thiện với GPU Mali-T880, hỗ trợ bộ nhớ DDR4L và eMMC 5.1, 4G LTE, WiFi 802.11ac và hỗ trợ máy ảnh lên đến 40 megapixel.

Mặt khác, công ty Trung Quốc cũng hoạt động trên Helio X22, phiên bản có tần số cao hơn của Helio X20 chưa nhìn thấy ánh sáng. Chúng tôi nhắc bạn về một số đặc điểm của Helio X20.

• 2 lõi ARM Cortex-A72 @ 2.5 GHz 4 lõi ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz 4 lõi ARM Cortex-A53 @ 1.4 GHz

Không còn nghi ngờ gì nữa, MediaTek sẽ dành tất cả trong phạm vi cao với một số bộ xử lý có thể khiến bạn đau đầu hơn Qualcomm và Snapdragon 810 và 820 của nó bị các vấn đề về nhiệt độ.

Nguồn: nextpowerup