Intel sẽ cung cấp trình điều khiển wlan và usb 3.1

Đã đến lúc nói về tương lai của Intel để đề cập đến loạt bộ điều khiển WLAN và USB 3.1 mới. Chúng tôi đang đối mặt với Core "Kaby Lake" thế hệ thứ 7 , với 200 series mới sắp được ra mắt, chính xác là cho CES vào tháng 1 năm 2017, một trong những sự kiện quan trọng nhất và được công nhận trên toàn thế giới. Trong trường hợp của loạt 300, chúng tôi vẫn sẽ phải đợi đến cuối năm 2017.

Intel Cannonlake sẽ kết hợp mạng WLAN và USB 3.1 nguyên bản

Trong loạt chipset 200 này với bộ xử lý Intel Kaby Lake, chúng tôi mong đợi rất nhiều tính năng nhưng thực sự không có gì làm chúng tôi ngạc nhiên quá nhiều. Có thảo luận về cải tiến hiệu suất, nên ở mức tối thiểu khi chuyển từ thế hệ này sang thế hệ tiếp theo. Nhưng thành thật mà nói, chúng tôi cũng không mong đợi bất cứ điều gì phi thường. Hiện tại, 100 bo mạch chủ đang nhận được bản cập nhật BIOS từ các nhà sản xuất. Mục tiêu? Làm cho chúng tương thích với bộ xử lý mới của bạn.

Nhưng chúng tôi sẽ không nhảy vào loạt 200 với bộ xử lý Kaby Lake, bởi vì những kẻ đến từ Intel có ý định tiến xa hơn, hướng tới loạt 300, với bộ xử lý Intel Cannonlake. Loạt 300 này, sẽ đến vào cuối năm 2017. Dữ liệu chúng tôi có tại thời điểm này, đề cập đến các chức năng mạng không dây. Chúng tôi hy vọng một số biến thể với bộ điều khiển WLAN gốc, với hỗ trợ 802.11 a / b / g / n (có vẻ như AC sẽ phức tạp hơn) và bộ điều khiển USB 3.1 gốc.

Chúng tôi khuyên bạn nên đọc hướng dẫn của chúng tôi để xử lý.

Để cho bạn biết về tiềm năng của các bộ điều khiển mới này, nhiều nhà sản xuất ngày nay bao gồm các chip để xử lý USB 3.1 hoặc Wi-Fi. Nhưng cải tiến đáng chú ý và quan trọng nhất là chúng sẽ được tích hợp vào dòng Intel 300. Nó có thể là điểm nổi bật của sự tiến hóa tuyệt vời này, sẽ ra đi vào cuối năm 2017.

Thêm tại CES 2017

Chúng tôi sẽ thông báo cho bạn về tất cả các tin tức mà chúng tôi đang tìm hiểu về chipset. Cuộc hẹn tiếp theo chúng tôi có với CES 2017, chúng tôi sẽ cho bạn biết mọi thứ trong tin sốt dẻo để bạn khám phá tất cả các tin tức về chipset 200 và 300. Bạn nghĩ gì về sự kết hợp có thể của hai công nghệ mới này trong các bo mạch chủ?