Các thông số kỹ thuật của kirin 970 và snapdragon 845 mới được lọc

Khoảng một tháng trước, có tin đồn rằng Qualcomm đang làm việc trên Snapdragon 845. Một lát sau họ đã được xác nhận, và những tin đồn về thông số kỹ thuật của nó bắt đầu. Không còn nghi ngờ gì nữa, có nhiều hy vọng cho bộ xử lý mới, hứa hẹn sẽ vượt trội hơn tất cả các bộ xử lý trước đó.

Bộ xử lý mạnh hơn: Kirin 970 và Snapdragon 845

Mặc dù nó không phải là bộ xử lý mới duy nhất được mong đợi trên thị trường. Ngoài ra còn có Kirin 970 từ Huawei. Có nhiều hy vọng cho cả hai. Bây giờ, chúng tôi may mắn khi biết những rò rỉ đầu tiên. Các thông số kỹ thuật của cả hai đã bị rò rỉ. Bạn có muốn biết thêm?

Thông số kỹ thuật Kirin 970 và Snapdragon 845

Trong hình trên, bạn có thể thấy thông số kỹ thuật của cả hai bộ xử lý. Theo thông tin, cả hai chip sẽ được xây dựng với kiến trúc 10nm. Mặc dù có sự khác biệt, nhưng trong khi Qualcomm dường như đang sử dụng LPE từ Samsung, Huawei đã chọn FinFET.

Chúng tôi khuyên bạn nên đọc điện thoại chụp ảnh tốt nhất

Nếu thông tin là sự thật, Snapdragon 845 sau đó sẽ có bốn lõi Cortex A-75 và bốn lõi Cortex A-53 và cũng sẽ dựa trên GPU Adreno 630. Các thông số kỹ thuật của cả hai để lại cho chúng tôi thông tin khá rõ ràng, và đầy hứa hẹn. Nó vẫn còn để xem nếu đó là thông tin thật, hoặc ngược lại, nó đã là một phát minh của một số người theo dõi. Chúng tôi sẽ sớm biết thêm một số thông tin về cả hai bộ xử lý.

Kirin 970 dự kiến ​​sẽ được phát hành vào cuối năm nay, rất có thể là vào mùa thu, mặc dù chúng tôi đang chờ xác nhận cuối cùng. Snapdragon 845 sẽ phải chờ thêm một thời gian nữa. Sự ra mắt của nó được lên kế hoạch vào đầu năm 2018, khi Samsung, Sony, LG và Xiaomi áp dụng nó. Khi có nhiều xác nhận trên cả hai bộ xử lý, chúng tôi sẽ thông báo cho bạn về bất kỳ tin tức nào. Bạn có nghĩ rằng những thông số kỹ thuật là đúng?

Nguồn: Gizchina