Snapdragon 830, sẽ ra mắt vào năm 2017 và với tám lõi
Mục lục:
Bộ xử lý Snapdragon là phổ biến trong các thiết bị cầm tay và điện thoại di động ngày nay, được sản xuất bởi Qualcomm, cung cấp các giải pháp cho cả điện thoại mạnh nhất và khiêm tốn nhất. Hôm nay chúng ta có thông tin về Snapdragon 830, bộ vi xử lý mạnh nhất mà công ty đang chuẩn bị cho năm tới.
Snapdragon 830 sẽ lại đặt cược vào tám lõi
Bộ vi xử lý hàng đầu mới nhất của Qualcomm là Snapdragon 821, đi kèm với bốn lõi xử lý, điểm mới lạ của Snapdragon 830 là nó sẽ quay trở lại để cung cấp tám lõi như Snapdragon 810 đã làm. Vào thời điểm đó, người ta đã nhận được một số nghi ngờ rằng Snapdragon 820 sẽ đặt cược giảm một nửa số lõi, nhưng trên thực tế, hóa ra bộ xử lý này mạnh hơn so với người tiền nhiệm do sử dụng tốt hơn các lõi đó, một trường hợp tương tự như vậy. Nó xảy ra giữa AMD và Intel nơi bộ xử lý Intel có hiệu năng cao hơn với số lõi ít hơn so với cược AMD.
Thông tin về Snapdragon 830 được hoàn thành bằng cách tuyên bố rằng nó sẽ được phát triển với quy trình sản xuất 10nm, điều này sẽ cho phép tần số cao hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn để hoạt động. Snapdragon 830 vẫn sẽ sử dụng kiến trúc Kryo tương tự từ thế hệ trước.
Cuối cùng, nguồn tin cho rằng Snapdragon 830 sẽ đi kèm với công nghệ 4G LTE loại 16, cho phép tốc độ tải xuống lên tới 1 Gbps. Bộ xử lý này dự kiến sẽ có mặt trong một số lượng lớn điện thoại di động và các thiết bị cầm tay khác trong năm 2017.
Đánh giá: lõi i5 6500 và lõi i3 6100 so với lõi i7 6700k và lõi i5 6600k
Digital Foundry kiểm tra Core i3 6100 và Core i5 6500 với khả năng ép xung bởi BCLK so với các mẫu ưu việt của core i5 và core i7.
Cảnh giác với apk siêu mario giả, sắp ra mắt vào năm 2017 cho Android
APK giả của Super Mario Run lưu hành. Trò chơi Super Mario Run của Nintendo vẫn đến với Android cho năm 2017, hiện không tải xuống bất kỳ APK nào.
Lõi i9 9900k so với lõi i7 9700k so với lõi i7 8700k (so sánh)
Core i9 9900K so với Core i7 9700K so với Core i7 8700K. So sánh các thông số kỹ thuật, hiệu suất, tiêu thụ và nhiệt độ.