Tsinghua unigroup sẽ sản xuất bộ nhớ 3d nand cho intel
Mục lục:
Không có gì bí mật rằng nhu cầu về bộ nhớ NAND vượt quá nguồn cung hiện tại, điều này đã dẫn đến việc tăng giá SSD trong hai năm qua. Để cố gắng giảm bớt tình trạng này, Intel đang tìm kiếm một thỏa thuận với nhà sản xuất Trung Quốc Tsinghua Unigroup.
Tsinghua Unigroup sản xuất bộ nhớ NAND 64 lớp của Intel
Intel và Tsinghua Unigroup đã đàm phán để cấp phép cho công nghệ bộ nhớ 3D NAND 64 lớp của người bán dẫn. Tsinghua Unigroup là người hưởng lợi lớn nhất từ quyết định đầu tư hơn một nghìn tỷ RMB của chính phủ Trung Quốc trong năm năm tới để tăng năng lực sản xuất bộ nhớ của đất nước cho đến năm 2025.
Chúng tôi khuyên bạn nên đọc bài đăng của mình trên Micron xác nhận việc sử dụng bộ nhớ NAND QLC trong các ổ SSD tương lai của nó
Phong trào này sẽ làm tăng đáng kể việc cung cấp bộ nhớ NAND, hiện tại các nhà sản xuất lớn nhất là Samsung, SK Hynix và Toshiba, không có khả năng sản xuất đủ chip nhớ hoặc không quan tâm đến việc duy trì giá cao trên thị trường..
Các nhà sản xuất chính của bộ nhớ NAND 3D đã làm việc trên các chip 96 lớp sẽ cung cấp mật độ lưu trữ cao hơn so với các bộ nhớ 64 lớp hiện tại, điều này cũng sẽ giúp giảm bớt tình trạng thiếu hụt. Hy vọng, nhờ điều này, giá của SSD sẽ bắt đầu giảm đáng kể trong suốt năm 2018 này.
Các nhà sản xuất bộ nhớ Ram có kế hoạch cắt giảm sản xuất vào năm 2019
Các nhà sản xuất đã cố gắng điều chỉnh kế hoạch sản xuất của họ và giảm dung lượng bộ nhớ RAM để tránh cạnh tranh về giá.
Các nhà sản xuất bộ nhớ có kế hoạch giảm sản xuất nand
Việc kinh doanh công nghệ flash NAND thường xuyên trải qua thời kỳ bùng nổ và phá sản, và cuối cùng tốt cho người dùng.
Các nhà sản xuất đã lên kế hoạch sản xuất 3d 120/128 lớp nand
Các nhà sản xuất chip đã đẩy mạnh phát triển các NAND 3D 120 và 128 lớp tương ứng của họ để tăng khả năng cạnh tranh.
