Tsmc bắt đầu vận chuyển euv n7 +, chip amd giữa các khách hàng của mình

TSMC đã thông báo rằng quy trình N7 + của họ sẽ được bán trên thị trường với số lượng lớn và công ty đã có khách hàng, bao gồm AMD, người đã công khai tuyên bố rằng họ sẽ sử dụng quy trình 7nm + mới cho các chip dựa trên Zen 3 trong tương lai của họ.

TSMC bắt đầu vận chuyển chip EUV N7 + sẽ cải thiện mật độ và năng lượng cao hơn

Không chỉ "quy trình" TSMC đầu tiên sử dụng kỹ thuật in khắc cực tím được chờ đợi từ lâu (EUV), TSMC cũng tuyên bố rằng N7 + là quy trình EUV thương mại đầu tiên trong ngành. Công ty đã không làm rõ những sản phẩm mà các chip mới sẽ sử dụng.

Công ty Đài Loan tuyên bố rằng N7 + là quy trình đầu tiên dựa trên EUV để cung cấp sản phẩm ra thị trường và nó đang tạo ra đủ năng lực cho nhiều khách hàng. Với tuyên bố đó, TSMC sẽ đánh bại Samsung, công bố một năm trước rằng việc sản xuất 7nm đã bắt đầu. Huawei và AMD đã công khai chỉ ra rằng họ sẽ sử dụng công nghệ TSMC, nhưng chip Zen 3 của AMD sẽ sẵn sàng ra mắt vào nửa cuối năm 2020.

Truy cập hướng dẫn của chúng tôi về các bộ xử lý tốt nhất trên thị trường

TSMC tuyên bố rằng việc sản xuất N7 + của họ là một trong những sản phẩm nhanh nhất trong lịch sử và công ty tiếp tục nói rằng N7 + đã phù hợp với lợi nhuận của quy trình 7nm ban đầu từ năm 2018 đã ra mắt với chip A12 của Apple. N7 + đã đi vào sản xuất hàng loạt vào tháng 5 và tiếp theo là N6 được cải tiến đôi chút vào cuối năm 2020, với mật độ tương tự N7 + nhưng hoàn toàn tương thích với các tiêu chuẩn thiết kế của N7.

N7 + có nguồn gốc từ N7 thông thường của TSMC (dường như có một số vấn đề về nguồn cung) và về cơ bản đóng vai trò là công nghệ xử lý EUV đầu tiên của công ty, sử dụng các bước ASML đắt tiền cho một số lớp quan trọng hạn chế. N7 + cung cấp cho khách hàng mật độ cao hơn 15-20% và tiêu thụ điện năng tốt hơn. Đây là tất cả những lợi thế cho các chip sắp tới sử dụng nó, chẳng hạn như AMD và bộ xử lý Ryzen thế hệ thứ tư của nó.

Phông chữ Tomshardware