Tsmc tham gia lực lượng với các nhà lãnh đạo trí tuệ nhân tạo để sản xuất bộ xử lý của mình

Các nhà lãnh đạo AI của Trung Quốc như HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics và DeePhi Tech đã ký thỏa thuận hợp tác với nhà sản xuất chip silicon TSMC để tăng cường các giải pháp mới của họ.

TSMC đặc biệt quan trọng trong trí tuệ nhân tạo

HiSilicon đã tiết lộ Kirin 970 là flagship mới về khả năng tính toán AI tích hợp và đã được áp dụng vào các mẫu điện thoại thông minh Mate 10 và M10 Pro của Huawei được phát hành vào giữa tháng 10 năm 2017. Việc sản xuất chính thức các chip này đã bắt đầu vào giữa Năm 2017 với quy trình FinFET 10nm của TSMC với công suất hàng tháng là 4.000 miếng wafer 12 inch. Huawei đang nỗ lực cải thiện khả năng trí tuệ nhân tạo trong điện thoại thông minh và muốn chiếm 40% thị trường điện thoại thông minh Trung Quốc.

Tesla Motors và AMD tham gia lực lượng cho trí tuệ nhân tạo

Cambricon Technologies đã phát hành ba bộ xử lý mới có khả năng AI vào tháng 11 năm 2017: Cambricon-1H8 cho các ứng dụng thị giác máy tính công suất thấp hơn, Cambricon-1H16 cao cấp cho các ứng dụng tổng quát hơn và các ứng dụng lái tự động Cambricon-1M. Công ty gần đây đã giới thiệu chip MLU100 AI để hỗ trợ các ứng dụng suy luận cho các máy chủ và trung tâm dữ liệu vừa và nhỏ và chip MLU200 để hỗ trợ các ứng dụng đào tạo trong các trung tâm R & D của các công ty AI. Tất cả chúng sẽ được sản xuất bằng quy trình 16nm của TSMC.

Horizon Robotics chính thức ra mắt hai bộ xử lý trí tuệ nhân tạo vào tháng 12, một cho xử lý hình ảnh và một cho các ứng dụng thành phố thông minh năng lượng thấp. Công ty có kế hoạch giới thiệu bộ xử lý dựa trên Bernoulli vào năm 2018 và bộ xử lý dựa trên Bayes vào năm 2019.

DeePhi Tech có kế hoạch ra mắt hai chipset hệ thống vào năm 2018, một cho các dịch vụ đám mây AI và một cho các ứng dụng thiết bị đầu cuối AI, sau đó sẽ áp dụng kiến ​​trúc Aristotle phát triển nội bộ của công ty và được sản xuất bằng quy trình 28nm. của TSMC.

Phông chữ Fudzilla