Một đánh giá bios với sự hỗ trợ cho amd ryzen 3000 "zen 2" cho thấy các tùy chọn và điều chỉnh ép xung mới

Chúng tôi có thông tin rằng MSI và Asus được triển khai trong BIOS của bo mạch chủ AM4 của họ. Kiến trúc Zen đã là một thực tế và vào giữa năm 2019, bộ xử lý AMD Ryzen thế hệ thứ ba với kiến ​​trúc 7mm này dự kiến ​​sẽ chính thức ra mắt. Các bộ xử lý này sẽ tương thích với ổ cắm AM4 và bo mạch chủ hiện tại, một lợi thế rất lớn và cũng mang đến thông tin thú vị về các bản cập nhật này dưới dạng mã hỗ trợ cho Zen 2.

Kiến trúc chiplet và lợi ích của nó

Những cập nhật này với mã AGESA-Combo 0.0.7.x sẽ cho phép bộ xử lý thực hiện các hướng dẫn của họ trên các bảng hiện tại với ổ cắm này. Đã có tại CES 2019, một nguyên mẫu của Ryzen 3000 này đã được trình bày với thiết kế " chiplet " hoặc MCM kết hợp kiến ​​trúc 7nm cho lõi xử lý chính và 14nm cho các mạch tích hợp khác trong gói. Các thành phần mới quan trọng nhất trong chip này là bộ điều khiển PCI-Express và bộ điều khiển bộ nhớ Kênh đôi DDR4, những điều mới lạ mà chúng ta sẽ nói đến trong bài viết này.

Không còn nghi ngờ gì nữa, kiến ​​trúc chiplet sẽ cho phép AMD thực hiện các bản cập nhật thích hợp cho Zen 2 mới trong khi vẫn giữ các thành phần 14nm khác trong đó. Tất nhiên, ở 7nm, lõi xử lý có thể sẽ được TSMC xây dựng, nhưng các thành phần khác như bộ điều khiển bộ nhớ sẽ tiếp tục được GlobalFoundries xây dựng trong quy trình 14nm, vì hiệu quả và tiết kiệm chi phí hơn. Hơn nữa, AMD dự kiến ​​sẽ tăng mật độ lõi trên các chip này do kích thước của các bóng bán dẫn giảm, do đó nâng số lượng lên khoảng 12 hoặc 16 lõi.

Nhưng tất nhiên, kiến ​​trúc này ở dạng chiplet 3D ngụ ý rằng bộ điều khiển bộ nhớ không được tích hợp vật lý vào các lõi, mà chúng ta sẽ tìm thấy nó trong một mô-đun riêng biệt, mặc dù luôn nằm trong cùng một silicon. Intel đã sản xuất các chip tương tự trong thế hệ đầu tiên của Core "Clarkdale" với CPU 32nm và bộ điều khiển bộ nhớ cộng với GPU 45nm.

Vấn đề là gì Vâng, giao diện kết nối giữa CPU và bộ điều khiển phải theo nhiệm vụ và không phải là một nút cổ chai. Chính xác là ở đây AMD đã buông lơi trong Zen ngày nay với cây cầu "Infinity Fabric". Đây là lý do tại sao nó tạo ra cầu nối Mat Matio mà giờ đây sẽ cung cấp băng thông gấp đôi so với thế hệ Zen đầu tiên. Điều này rất cần thiết, bởi vì mỗi bộ điều khiển I / O bộ nhớ phải được kết nối với CPU 8 lõi và tối đa 64 với Bộ xử lý máy chủ "EPYC".

Cập nhật cho Matisse và cải thiện độ ổn định trong việc ép xung

TechpowerUp đi kèm với thông tin thú vị về các bản cập nhật AGESA 0.0.7.x này từ Nhà 1usmus. Một loạt các điều khiển và tùy chọn mới dành riêng cho Matisse đã được tìm thấy cũng gợi ý về thế hệ bộ xử lý Ryzen Threadripper mới. Ngoài ra, tên " Valhalla " xuất hiện trong phần "tùy chọn chung", rất hiện diện trong các tin tức gần đây về Ryzen 3000. Thực tế, nó có thể là tên mã cho các bộ xử lý Ryzen AM4 này và chipset mới tồn tại đến cầu phía nam để thay thế X470 đã được biết đến với tên AMD 500.

Một điều mới lạ khác xoay quanh việc ép xung bộ nhớ RAM và đây là một trong những đối tượng đang chờ xử lý của Infinity Fabric khi các mô-đun RAM bị khóa quá mức. Kết nối I / O này được đồng bộ hóa với tần số bộ nhớ, vì vậy khi nó quá cao, giao diện không thể xử lý các tần số như vậy. Bây giờ BIOS bao gồm một loạt các tùy chọn UCLK với ba chế độ: "Tự động", "UCLK == MEMCLK" và " UCLK == MAMCLK / 2 ", sau này là chế độ mới. Bộ dữ liệu / 2 cho phép tần số của cầu I / O được thu nhỏ theo bộ nhớ, do đó không cần phải đồng bộ hóa giữa chúng và do đó tần số có thể được đồng bộ hóa theo cách tốt hơn. Một ví dụ sẽ là đặt RAM ở tần số 1800 MHz và chia tỷ lệ cầu I / O của bộ nhớ thành 1800/2 = 900 MHz.

Ngoài ra, cũng đã phát hiện ra những thay đổi quan trọng đã được phát hiện, chính xác là đã phát hiện ra những thay đổi quan trọng của bộ xử lý Zen để thuật toán ép xung tự động này ổn định hơn cho các bộ xử lý Zen. Các bo mạch này đã được thử nghiệm với bản cập nhật AGESA 0.0.7.x cùng với CPU AMD 400 và các lỗi đã được phát hiện trong thuật toán PBO và khả năng tương thích của nó với bảng hiện có và tương thích với Pin Pinnacle Ridge. Chức năng canh gác lõi Core có chức năng phục hồi hệ thống sau khi bị ép xung cũng sẽ có liên quan đặc biệt trong các bản cập nhật BIOS mới này.

Giao diện bộ nhớ nâng cao và các tùy chọn điều khiển lên đến PCI-Express Gen 4.0

Matisse cũng sẽ cải thiện hiệu quả kiểm soát và xử lý lõi của Zen 3000 mới, điều khiển 8 lõi của mỗi chip đối xứng, ví dụ 1 + 1, 2 + 2, 3 + 3 hoặc 4 + 4 với các mức giảm 2 lõi. tại mỗi lần nhảy hoặc bằng cách vô hiệu hóa trực tiếp chip 8 lõi đầy đủ. Hãy nhớ lại rằng CPU AMD được tạo thành từ chip 8 lõi với CCX 4 lõi bên trong. Điều này sẽ tối ưu hóa việc sử dụng bộ đệm và truy cập vào bộ nhớ chính.

" Bộ mở rộng ổ cắm AMD kết hợp " hoặc CAKE cũng đã nhận được một cấu hình bổ sung có tên là " CAKE CRC Performance Bound ". Trong những chiếc Zen 3000 mới này, bộ điều khiển I / O có các liên kết IFOP 100 GB / s cho mỗi bộ ba lõi 8 tạo nên silicon. Đổi lại, có một IFOP khác 100 GB / giây kết nối các bộ ba với nhau. Theo cách này, liên kết hiệu quả và nhanh hơn so với Infinity Fabric và ngoài ra, đối với CPU đa ổ cắm và tối đa 64 lõi như Threadrippers, AMD sẽ cung cấp bộ điều khiển nút NUMA cho mỗi ổ cắm với nhiều tùy chọn cấu hình.

Cuối cùng, chúng tôi tìm thấy một tùy chọn thú vị khác liên quan đến bộ điều khiển I / O sẽ cho phép bạn chọn thế hệ PCI-Express lên đến Gen 4.0. Cung cấp một manh mối tốt để chúng ta có thể sớm thấy một thế hệ mới của giao diện này trên bo mạch chủ 400 series của chúng tôi.

Không còn nghi ngờ gì nữa, thế hệ Zen 2 này rất được mong đợi trong cộng đồng và chúng tôi thấy rằng nó không chỉ là về thu nhỏ CPU, mà còn hơn thế nữa.

Phông chữ Techpowerup