Chi tiết về bộ nhớ gddr6 và hbm3 đã được biết đến

Ký ức GDDR5X vừa được tung ra thị trường cùng với card đồ họa GeForce GTX 1080 và GTX Titan X và chúng ta đã biết chi tiết đầu tiên về người kế nhiệm của nó, GDDR6. Đáng chú ý hơn nữa là thực tế là các chi tiết về bộ nhớ HBM3 cũng đã bị rò rỉ khi người tiền nhiệm của nó, HBM2, thậm chí còn chưa xuất hiện.

Các tính năng được biết đến đầu tiên của bộ nhớ HBM3 và GDDR6

Bộ nhớ HBM3 mới sẽ xuất hiện từ năm 2019 đến 2020 và sẽ được Samsung và SK Hynix phát triển để đáp ứng nhu cầu của các thế hệ card đồ họa mới. Bộ nhớ mới này sẽ là một sự tiến hóa lớn để cung cấp mật độ gấp đôi của HBM2 trong khi tăng gấp đôi băng thông và giảm mức tiêu thụ điện năng. Nhà sản xuất đầu tiên sử dụng nó sẽ là AMD với thế hệ GPU mới dựa trên kiến ​​trúc Navi đầy hứa hẹn sẽ thành công một Vega chưa xuất hiện.

Mặt khác, chúng tôi có bộ nhớ GDDR6 được phát triển bởi Samsung và Micron, điều này sẽ đến vào năm 2018 để cải thiện lợi ích của GDDR5 hiện tại. Bộ nhớ GDDR6 mới sẽ có khả năng đạt tốc độ 14 Gbps trong các phiên bản đầu tiên, đây là một bước tiến tuyệt vời so với GDDR5 và GDDR5X trong khi tiêu thụ năng lượng ít hơn 20%. Hy vọng, bộ nhớ HBM3 sẽ được dành riêng cho các card đồ họa mạnh nhất trong tương lai và GDDR6 sẽ là bộ nhớ được sử dụng trong hầu hết các model.

Nguồn: videocardz